Горячие носители заряда

Материал из testwiki
Версия от 22:19, 13 января 2025; imported>Mikisavex (Пути релаксации: устранение опечатки)
(разн.) ← Предыдущая версия | Текущая версия (разн.) | Следующая версия → (разн.)
Перейти к навигации Перейти к поиску

Горя́чие носи́тели заря́даэлектроны или дырки в кристаллическом материале, кинетическая энергия которых существенно превосходит характерную тепловую энергию kBTL (TL — температура решётки, kBпостоянная Больцмана; для комнатной температуры kBTL 0,026 эВ)[1]. Чаще всего такие носители появляются и рассматриваются в полупроводнике, реже в диэлектрике или металле. На энергетической зонной диаграмме полупроводника горячие электроны располагаются значительно выше дна зоны проводимости Ec, а горячие дырки — значительно ниже потолка валентной зоны Ev. Энергия горячих носителей на практике может достигать нескольких эВ, а в особых случаях и намного бо́льших величин. Для краткости слово «заряд» нередко опускается (аналогично в английской терминологии: Шаблон:Lang-en).

Возникновение

Под кинетической энергией электрона в полупроводнике или диэлектрике понимается величина Ee=EEc (для горячих EEc), дырки: Eh=EvE (для горячих EEv), где E означает полную энергию состояния носителя, отсчитываемую вверх по зонной диаграмме. В металле условно Ee=EEFm (EFmэнергия Ферми металла, для горячих EEFm).

В минимальном количестве горячие носители наличествуют всегда, за счет хвостов равновесной функции Ферми, описывающей заполнение квантовых состояний.

Доля горячих носителей в ансамбле электронов/дырок повышается при наложении электрического поля (порядок величины: 104 В/см и выше), в случае инжекции носителей через потенциальный барьер-ступеньку (перепад энергий в таком случае может составлять от долей до единиц эВ) или при внешнем освещении полупроводника с энергиями кванта, с запасом превышающими ширину запрещённой зоны Eg (обычно речь идёт о единицах эВ)[2].

Особым способом возбуждения носителей в высокоэнергетичные состояния является бомбардировка протонами, гамма-квантами и др. частицами. В таком случае энергии горячих электронов достигают десятков эВ.

Смысл термина

Функция Ферми при разных Te

Определение «горячие» применительно к электронам или дыркам наводит на мысль о повышении температуры электронного (дырочного) ансамбля Te (Th) по сравнению с температурой решётки TL. Действительно, во многих ситуациях заполнение состояний горячими носителями приблизительно описывается, как и в равновесном случае, функцией Ферми, только с повышенной температурой, которая и есть Te (Th). С ростом температуры носителей хвост расширяется.

Но заполнение может иметь и иную аналитическую форму, в таком случае естественнее говорить не о горячих, а о «высокоэнергетичных» носителях, хотя понятие «горячие» остаётся адекватным. При этом ансамблю электронов приписывается температура Te=2<Ee>/3kB, где Ee — средняя энергия (и аналогично для дырок).

Ансамбль горячих носителей — частный случай популяции «неравновесных носителей»; к последним также относятся избыточные для данного места структуры электроны или дырки, не обязательно с повышенной энергией[1].

Особые свойства

При значимых отклонениях распределения электронов или дырок от равновесного традиционное описание кинетики носителей с применением таких показателей как подвижность, время жизни, коэффициент диффузии становится во многом неприменимым. До какой-то степени проблема решается введением тех или иных модельных зависимостей названных показателей от поля или от средней энергии. В общем же случае приходится переходить на другие способы описания, прежде всего с помощью метода Монте-Карло[3], в рамках которого движение носителя моделируется как ускоренное в поле, прерываемое актами рассеяния, имеющими разную относительную вероятность. Обязательно учитывается зонная структура материала (то есть совокупность реальных, обычно весьма сложных, зависимостей энергии от волнового вектора). При этом, поскольку электроны и дырки достигают состояний, значительно отстоящих от экстремумов зоны проводимости или валентной зоны, оперирование эффективными массами лишается физического смысла.

Пути релаксации

Горячий носитель заряда участвует в процессах потери энергии, конкурирующих с влиянием факторов увеличения энергии. Если последние перестали действовать (как вариант: прекратилось внешнее освещение, носитель ушёл в область слабого поля), достаточно быстро происходит релаксация. Её механизмами выступают рассеяние на фононах, ударная ионизация (создание новой электронно-дырочной пары с одновременным снижением энергии первичного носителя)[4] и генерация фотонов при внутризонных и межзонных переходах.

Каждый из названных механизмов характеризуестся темпом (с-1), то есть характерным временем, требующимся на соответствующий акт (скажем, для испускания фононов в кремнии характерные значения темпа 1014 с-1, причём они зависят от текущей энергии электрона или дырки[4]).

Роль в приборах

Перенос горячих электронов и дырок (протекание тока) в полупроводниковых приборах происходит иначе, чем если бы носители были холодными (термализованными).

Есть приборы, функционирование которых основано на появлении горячих носителей и на их способности вызвать ударную ионизацию. Есть технические ситуации, когда разогрев электронов/дырок ведет к ускоренной деградации. К первому типу относятся, например, лавинные диоды и фотодетекторы (поглощается фотон, а затем возникает лавинообразное ионизационное умножение горячих носителей). Ко второму относится случай нагрева электронов в канале полевого транзистора, затвор которого отделён от канала слоем диэлектрика[5]. Вследствие повышения энергии, электроны легче проникают в диэлектрик, где формируют различные дефекты, искажающие профиль потенциала в приборе, тем самым способствуя выходу его из строя.

См. также

Примечания

Шаблон:Примечания

  1. 1,0 1,1 ГОСТ 22622-77 Материалы полупроводниковые. Термины и определения основных электрофизических параметров Шаблон:Wayback, стр. 181, п. 19 «Горячие носители заряда», п. 18 «Неравновесные носители заряда полупроводника».
  2. Статья «Горячие электроны» Шаблон:Wayback в Большой российской энциклопедии.
  3. Шаблон:Cite book
  4. 4,0 4,1 Y. Kamakura, K. Deguchi, K. Taniguchi Analysis of Hot-Carrier-Induced Oxide Degradation in MOSFETs by Means of Full-Band Monte Carlo Simulation Шаблон:Wayback, Proc. SISPAD'2001, Athens, Greece, pp. 108-114 (см., в частн., рис. 1).
  5. Г. И. Зебрев Физические основы кремниевой наноэлектроники Шаблон:Wayback. — М.: МИФИ, 2008. — 288 с. (cм. гл. 6 «Эффекты сильных электрических полей»).